SAP 智能硬件产业创新日

SAP Connect Day for Smart Hardware
活动时间
2026年6月17日 09:30-17:00
活动简介

当前智能硬件产业正迎来以 AI 为核心的新一轮产业重构，端侧 AI 的渗透、应用场景的扩展与全球化出海浪潮，正在重塑从上游核心元器件、中游方案设计制造到下游场景落地的全链路生态。伴随市场规模的持续扩张，产业也面临一系列核心挑战：AI 赋能、出海加速、研发创新、柔性制造、利润守护以及生态共建等，这些挑战已成为智能硬件全链条企业突破增长瓶颈的关键命题。

深圳及大湾区作为中国智能硬件产业的核心策源地，凭借完备的产业链、密集的创新资源与活跃的资本生态，成为 AI 硬件技术落地与企业出海扩张的前沿阵地，也在真切地直面各种挑战。2026年6月17日，“SAP智能硬件产业创新日”将于深圳举办，届时 SAP 将分享“自主运营企业（Autonomous Enterprise）”配套AI解决方案和前沿科技创新，并携手行业专家、产业领军企业、生态伙伴聚焦企业最关注的议题进行深度研讨，包括AI 赋能​运营智能和产品进化、全球运营和全渠道增长、研发创新协同和柔性制造、精细化成本管理和利润守护。更有“领军企业实践分享”、“AI硬件快闪沙龙”、“智能硬件企业战略研讨和增长赋能私享会”等环节，给智能硬件企业搭建了深度互动和携手共进的最佳平台。

欢迎您报名参加活动，共探智能硬件产业的 AI 新机遇与增长路径，期待与您在深圳相聚！

活动的亮点：

  • 前沿趋势洞察：从资本与产业视角解读AI硬件新周期与发展机遇
  • 解决方案解析：聚焦产业痛点的一站式产业赋能解决方案解析
  • 企业实践分享：行业领军企业一线实践深度分享
  • AI硬件快闪：搭建快闪平台让企业充分介绍硬件+AI方案



企业闭门赋能：针对企业增长需求闭门深度研讨和赋能

活动议程

时间
内容
特邀嘉宾
09:30 - 09:40
开场致辞
09:40 - 09:55
资本视角下的 AI 硬件新周期与发展机遇
09:55 - 10:20
SAP 赋能 AI 硬件企业数字化增长和全球化拓展
10:20 - 10:40
SAP 助力企业全球渠道管理和用户个性化营销
10:40 - 11:00
客户分享：
AI 硬件产品创新和增长之旅
11:00 - 11:20
客户分享:
智能硬件企业的海外营销和全渠道管理
11:20 - 11:40
客户分享：
AI 硬件核心零部件的升级迭代
11:40 - 14:00
伙伴分享
14:00 - 17:00
内容一：AI 硬件快闪沙龙
内容二：智能硬件企业战略研讨和增长赋能私享会（需单独报名）
* 最终日程以活动当天为准
活动暂未开始，敬请期待。
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